半導体プロセス装置の精密セラミックパーツ
Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。 Touch-Downは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を備えた精密セラミック部品を製造しています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されてきました。
半導体のウエハードライブ用セラミックアーム
Touch-Downは、半導体のウェハ駆動用セラミックアームを製造しており、優れた構造強度、耐高温性、耐圧性、優れた精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を特徴としています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されています。 Touch-Downは優れたエンジニアのグループを誇り、特殊形状セラミック加工プロジェクトで独自の高い技術を楽しんでいます。特殊形状加工技術はTouch-Downの強みです。
半導体プロセス装置インプランターセラミックパーツ
Touch-Downは、半導体プロセス装置インプランターセラミックパーツを製造しており、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、良好な精度、良好な平行性、高密度および均一な組織を特徴としています。長年にわたり、半導体製造工場で使用されています。
精密セラミック、アルミナ、ジルコニア、ねじスレッド、ナット
Touch-Down（CNC精密機研磨仕上げ製品）はボルトのサイズ精度を確保します。Touch-Downには原料から成形、焼結、平面研削、外部研削、CNCプログラム機加工、研磨、清掃包装、出荷までの完全な生産ラインが備わっています。
精密マイクロセラミックパーツ
アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素セラミックの製造および加工において、25年以上のプロフェッショナルな製造および加工経験を持っています。Touch-Down製の精密なマイクロセラミックパーツは、優れた構造強度、高温耐性、高圧耐性、優れた精度、良好な平行性、高密度、均一な組織を特徴としています。
多孔性セラミックチャックテーブル、精密な多孔性セラミック部分真空チャック
高密度セラミック真空チャック（多孔質セラミック真空チャック）は、特殊な多孔質セラミック材料の孔径が2〜3マイクロンであり、大きな真空力や部品の面積吸着によるブロックが難しい特徴を持っています。...
高精度セラミックと金属の組み合わせ
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
特殊形状の精密セラミック部品
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
精密ジルコニアセラミックリングゲージ、ねじゲージ、治具、ボルト、ピン
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
セラミックポールチューブの研削、研磨、加工
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...
家庭用の精密セラミックパーツ
原料の準備、成形、平面研削、内外径の研削加工、NCドリリングクルーのデジタル加工までを一貫して生産と販売を統合した、コンパクトで高精度なセラミック部品メーカーです。細部セラミックス/先端セラミックス/特殊セラミックスの製造に特化しています。...