탄화규소 (SiC) 세라믹 제품에 적용 | 과학, 우주 및 반도체 산업용 고급 세라믹 부품 | Touch-Down Technology Co., Ltd.

탄화규소 (SiC) 정밀 세라믹 가공 / Touch-Down은 고밀도, 고정밀 세라믹 부품 제조업체로, 원료 준비, 성형, 평면 연삭, 내경 및 외경의 연삭 가공, NC 드릴링 크루의 디지털 가공까지 생산과 판매를 통합한 세라믹/고급 세라믹/특수 세라믹의 제조에 특화되어 있습니다.

탄화규소 (SiC) 정밀 세라믹 가공

탄화규소 (SiC) 세라믹 제품에 적용

탄화규소 (SiC)는 다이아몬드와 붕소탄화물에 이어 두 번째로 경도가 높으며 고내마모성을 가지고 있어 슬라이딩 부품 (기계적 실, 등)에 사용됩니다.
또한, 높은 영탄성과 작은 열팽창 계수를 가지고 있어 고정밀을 요구하는 부품 (광학 부품, 기판 등)에 사용됩니다.
밀도가 높은 소결체이므로 거울처리가 가능합니다. 1400°C 이상의 고온 저항성과 우수한 화학적 안정성을 가지고 있습니다.
SiC 장갑, SiC 외피, 시트 제품 및 두꺼운 벽 제품으로 제작할 수 있습니다.
DCG의 가공된 고순도 SiC (고순도 SiC) 재료는 반도체 제조 장비 부품으로 자주 사용됩니다.


탄화규소 (SiC) 정밀 세라믹 가공:
탄화규소 (SiC) 재료는 합성 알루미나 및 질화규소 재료에 비해 특히 고온 저항성, 내마모성 및 내부식성 면에서 더 높은 기계적 강도를 가지고 있습니다.
 
주요 특징:
- 더 나은 내마모성.
- 더 나은 부식 저항력.
- 우수한 산화 저항력.
- 고열 전도성, 좋은 열전도성.
- 고온 환경에서 일관된 강도.
- 고열 전도성, 좋은 열전도성.
 
응용 분야:
- 그라인더 소모품.
- 세라믹 베어링, 열교환기.
- 화학 펌프 부품, 다양한 노즐.
- 고온 절삭 도구, 난연 보드.
- 기계적인 마모 부품.
- 강철 저감 재료, 아레스터.
- 기타 반도체 제조용 예비 부품.

탄화규소 (SiC) 특성
일반적인 특성주요 구성 성분의 순도 (중량 %)97
색상검정색
밀도 (g/cm³)3.1
수분 흡수율 (%)0
기계적 특성굴곡 강도 (MPa)400
영률 (GPa)400
빅커스 경도 (GPa)20
열적 특성최대 작동 온도 (°C)1600
Thermal expansion coefficient
(1/°C x 10-6)
RT~500°C3.9
RT~800°C4.3
열전도율 (W/m x K)130 110
열충격 저항 ΔT (°C)300
전기적 특성부피 저항25°C3 x 106
300°C-
500°C-
800°C-
유전 상수10GHz-
Dielectric loss (x 10-4)-
Q Factor (x 104)-
유전 붕괴 전압 (KV/mm)-
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