可加工陶瓷特性與應用

可加工陶瓷特性與應用

可加工陶瓷特性與應用

可加工陶瓷特性與應用

可加工陶瓷(又稱微晶玻璃陶瓷/雲母陶瓷),達陣科技提供多種精密陶瓷與可加工陶瓷。我們廣泛的材料種類可支援大範圍的應用需求,包括半導體處理設備、積體電路測試,以及醫療診斷系統。

這些細晶粒可加工陶瓷不只能以傳統工具加工,且幾乎與氧化鋁及其他硬陶瓷一樣堅硬。可加工性加之其高強度細晶粒結構,讓這些材料成為精密加工應用之理想選擇。


Machinable Glass Ceramic(微晶玻璃陶瓷)的特性

可加工陶瓷又稱微晶玻璃陶瓷,是以合成雲母為主晶相的雲母微晶玻璃,是一種可以機加工的陶瓷材料,該材料具備了良好的加工性能、真空性能、電絕緣特性及耐高溫、耐化學腐蝕等優良性能。

指標標準值說明
密度2.7克/釐米3 
顯氣孔率0.096% 
吸水率0.038 
硬度4 ~ 5莫氏
顏色潔白 
熱膨脹係數86 x 10-7/°C100°C至600°C 平均值
熱導率1.68W/m.k25°C
長期使用溫度800°C 
彎曲強度108Mpa 
壓縮強度488Mpa 
衝擊韌性> 2.56KJ/m² 
彈性模量65GPa 
介質耗損1 ~ 4 x 10-3室溫
介電常數6 ~ 7室溫
擊穿強度> 40KV/mm樣品厚度 1mm
體積電阻1.08 x 1014Ω.cm25°C
1.5 x 1010200°C
1.1 x 107500°C
常溫出氣率8.8 x 10-9 m1/s. cm²真空老煉8小時
氦透過速率1 x 10-10m1/s經500°C灼燒後,冷卻室溫
5%HC10.26mg/cm²95°C,24小時
5%HF83mg/cm²95°C,24小時
50%Na2CO30.012mg/cm²95°C,24小時
5%NaOH0.85mg/cm²95°C,24小時

1. 加工性
微晶玻璃陶瓷最突出的特性是可用標準金屬加工工具和設備進行車、銑、刨、磨、鑽、鋸切和攻牙等加工。一般氧化鋁、氮化矽瓷等絕緣材料無法如此簡易加工。微晶玻璃陶瓷加工性能類似於鑄鐵,它能加工成各種形狀複雜,精度要求高的產品。微晶玻璃陶瓷雖係脆硬材料,但只要注意加工方法,在一般設備上即可加工出高精度的成品。

2. 電性能
微晶玻璃陶瓷是一種優良的高溫電絕緣材料,在許多電器設備中都可以應用,它有很高的電絕緣強度,高體積電阻及低介質耗損。

3. 熱性能
微晶玻璃陶瓷是一種耐高溫絕緣材料,同時又是能在超低溫領域廣泛使用的耐腐蝕電絕緣材料。它的使用範圍在 -270°C~+800°C。由於微晶玻璃陶瓷中的雲母晶體具有一定的彈性,能制止微裂紋的延伸,因此它又具有較好的抗熱衝擊性能。它的低熱膨脹係數保證了工件的尺寸穩定,可進行氣密封結。

4. 其他性能
不導磁,比重是普通鋼材的1/3,比鋁還輕,吸水率極低。

由於它完全無機材料組成,因此還有不老化不變形,對各種有機溶劑十分穩定及良好的耐酸鹼腐蝕性能等應用。
微晶玻璃陶瓷由於它具有各種優良綜合性能,能滿足高精度技術要求,無須模具設計及製作大大縮短研製週期,可以加速工程進展,節省研製費用。它特別適合汽車、軍工、航空航太、精密儀器、醫療設備、電真空器件、電子束暴光機、紡織機械、傳感器、質譜儀和能譜儀等儀器中廣泛使用。對於一些薄壁的線圈骨架,精密儀器的絕緣支架,形狀複雜等精度要求高的器件,微晶玻璃陶瓷更為適用,它可加工成任意形狀。它比氮化硼強度高,放氣率低,比聚四氟乙烯耐高溫,不變形,不變質,經久耐用,比氧化鋁瓷更好加工性好,生產週期短,合格率高,設計人員可任意製作所需尺寸的產品。

可加工陶瓷(微晶玻璃陶瓷/雲母陶瓷)的應用
  • 半導體設備零件。
  • 半導體檢驗零件。
  • 雷射設備零件。
  • 真空設備零件。
  • 薄膜沉積設備零件。
  • 線性馬達零件。
  • 各種隔熱零件。
  • 平面顯示器加工設備零件。
  • 黏著設備零件。
  • 定位零件。
  • 各種感應器零件。
  • 分析設備零件。
  • 超音波產生器。
  • 各式絕緣零件....等。