自動化移載、物件吸取、定位、精密網板印刷用工作臺，利用孔洞透氣性陶瓷（氧化鋁或碳化矽）接上真空吸力，將工作物（包括晶圓、玻璃、PET 膜或其他薄型工作物）放置陶瓷工作吸盤上，利用真空吸力使工作物固定，進行清洗、切割、研磨、網版印刷及其它加工程式。

陶瓷切割／研磨盤（半導體用）

晶圓夾持系統的作用不僅包括在加工 中帶動晶圓運動，還要將加工所需要的工作載荷作用在晶圓上，並保證晶圓在加工載荷的作用下不會發生翹曲變形。因此，晶圓夾持系統的性能對提高最終晶圓產品的品質有重要意義。針對這種 要求，目前在晶圓夾持系統中使用最廣泛的方法是利用真空負壓來“吸附”工件的『真空吸盤』，具有高效率、無汙 染、定位精度高、高硬度的耐磨性與低熱膨脹係數等優良特性。

加工對象

陶瓷真空吸盤（多孔陶瓷真空吸盤）。

類型

氧化鋁陶瓷吸盤。

主要特點

達陣有一群優異的工程師，在陶瓷異形加工專案上有著獨特優異的技術，異形加工技術是達陣公司的強項。

達陣產出的精密陶瓷零件結構強度好、耐高溫、耐高壓、精度好、平行度好、組織緻密均勻強度高。長年以來一直為各半導體生產工廠所採用。

我廠位於享譽全世界科技重鎮的臺灣新竹科學園區附近，有25年以上的專業生產加工氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽陶瓷生產加工經驗。技術力量雄厚、設備精良，加工經驗豐富。現有多臺精密數控設備、精密機床、以及各種領先的加工工藝和加工工具，並配備各種精密檢測儀器，以確保產品品質精度。可根據客戶圖紙生產、加工各種規格、種類的精密陶瓷零件。產品精度高，性能良好，廣泛應用於半導體、光伏、精密機械、軍工、醫療、科研等領域。

主要產品

陶瓷螺栓、陶瓷軸、氧化鋯陶瓷、塞規、環規、氧化鋁陶瓷手臂、陶瓷圓盤、陶瓷環、微孔陶瓷真空吸盤、基片、陶瓷條、陶瓷導軌、各種異形件等。

產品規格

品名：多孔陶瓷真空吸盤
尺寸規格：200mm－500mm x 30mm
屬性：
主要成份：氧化鋁
氧化鋁含量：92%
氣孔徑：2～3um
彎曲強度：6kgf/cm² （Mpa）
體積比：2.28g / cm³
顏色：黑色／棕色
含水率：0%
氣孔率：35～40%

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達陣科技－精密陶瓷加工產品型錄

適用於各產業的精密陶瓷材料應用，歡迎試作打樣。

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