자동 이송, 물체 그리기, 위치 지정, 정밀 스크린 인쇄의 작업대는 다공성 투과성 세라믹(알루미나 또는 실리콘 카바이드)을 이용하여 진공 흡착에 연결되어 작업물(웨이퍼, 유리, PET 필름 또는 기타 얇은 물체 포함)을 세라믹 척 위에 배치하고 진공 흡착을 사용하여 작업물을 청소, 절단, 연삭, 스크린 인쇄 및 기타 가공 절차에 고정합니다.

세라믹 절단 / 연마 디스크 (반도체용)

웨이퍼 클램핑 시스템은 웨이퍼 처리 과정에서의 움직임 역할뿐만 아니라 처리에 필요한 작업 부하를 웨이퍼에 가하고, 부하의 작용으로 웨이퍼가 휘어짐 변형을 받지 않도록 보장합니다. 따라서, 웨이퍼 클램핑 시스템의 성능은 최종 웨이퍼 제품의 품질 향상에 매우 중요합니다. 이에 대한 수요에 대응하여 현재 웨이퍼 클램핑 시스템에서 가장 널리 사용되는 방법은 진공 음압을 사용하여 작업물의 "진공 척"을 "흡입"하는 것으로, 높은 효율성, 오염 없음, 높은 위치 정확도 및 고경도 마모 성능 및 낮은 열팽창 계수의 장점을 가지고 있습니다.

가공 대상

세라믹 진공 척 (다공성 세라믹 진공 척).

유형

알루미나 세라믹 척.

주요 특징

Touch-Down은 우수한 엔지니어 그룹을 보유하고 있으며 특수 형상의 세라믹 가공 프로젝트에서 독특한 고프로필 기술을 자랑합니다. 특수 형상 가공 기술은 Touch-Down의 강점입니다.
 
Touch-Down로 알려진 정밀 세라믹 부품은 좋은 구조 강도, 고온 저항성, 고압 저항성, 좋은 정확도, 좋은 평행성, 고밀도 및 균일한 조직을 특징으로 합니다. 많은 해 동안 반도체 제조 공장에서 사용되어 왔습니다.
 
대만 신주의 과학공원 인근에 위치한 세계적으로 유명한 과학기술 도시에서, 저희 공장은 알루미나, 지르코니아, 실리콘 질화물, 실리콘 카바이드 세라믹 생산 및 가공 분야에서 25년 이상의 전문 생산 및 가공 경험을 즐기고 있습니다. 우리는 강력한 기술력, 정교한 장비 및 풍부한 가공 경험을 자랑합니다. 지금은 여러 가지의 정밀 CNC 장비, 정밀 기계 도구, 다양한 선도적인 가공 기술과 가공 도구, 그리고 정교한 검출 장비를 보유하고 있어 제품의 품질과 정밀도를 보장합니다. 우리는 고객의 도면에 따라 다양한 사양과 유형의 정밀 세라믹 부품을 생산할 수 있습니다. 우리 제품은 고정밀, 우수한 성능을 갖추고 있으며 반도체, 태양광, 정밀 기계, 군사, 의료, 과학 연구 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

주요 제품

세라믹 볼트, 세라믹 샤프트, 지르코니아 세라믹, 플러그 게이지, 링 게이지, 알루미나 세라믹 암, 세라믹 디스크, 세라믹 링, 미세 다공성 세라믹 진공 척, 기판, 세라믹, 세라믹 레일, 특수 형태의 조각 등.

사양

제품명: 다공성 세라믹 진공 척
치수: 200mm - 500mm x 30mm
속성:
주요 구성 요소: 알루미나
색상: 검정 / 갈색
알루미나 함량: 92%
수분 함량: 0%
기공 크기: 2 ~ 3um
다공성: 35 ~ 40%
굽힘 강도: 6 kgf / cm² (Mpa)
부피 비: 2.28 g / cm³

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정밀 세라믹

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